项目名称：封装级器件可靠性测试设备****;封装级电迁移可靠性测试设备（重新招标）

招标项目编号：*****************

项目所属地区：重庆

招标范围：封装级器件可靠性测试设备****;封装级电迁移可靠性测试设备各*台

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：重庆芯联微电子有限公司

开标时间：********* **：**

公示开始时间：********** **：**

评标公示截止时间：********** **：**

中标候选人名单：