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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理评标报告
2025-12-17
广东 中标结果
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理评标报告
广东-2025-12-17 08:23:06
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

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公告*正常半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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报告信息

招标项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
标段(包)名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
性质正常报告发布人建成工程咨询股份有限公司
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