更正公告

*

综合业务室（新建业务用房三楼）

展示终端

*.像素间距：≤*.****，像素密度≥******点/㎡；箱体尺寸：(*×*) ***×***.***（±***），单元比例：**∶* 。
*.像素构成：高密度全倒装集成三合一 *** 封装（******），采用 *** 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 *** 上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤***μ*。（单独提供承诺函，承诺在成交后，签订合同前，向采购人出具首页带有“***”标志的检测机构出具的检测报告，格式自拟）

*.为保证产品质量，***产品所使用*、*、*芯片需全部采用同一品牌。
*.箱体材质：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，内部系统卡、元器件都有很好的保护作用。 *.亮度：≥*******，亮度均匀性≥**%，整屏显示亮度应均匀一致；色度均匀性在±*.*****，** 之内，相邻色块不应存在色差

*.对比度：≥*****：*；暗室对比度≥*******∶*
*.视角：水平≥***°，垂直≥***°；色温：****—******可调；刷新频率：≥******,换帧频率：***********，支持**显示技术；防护等级：****及以上
*.供电方式：采用 *.*+*.****供电设计，支持动态节能，单模组纯功耗≤**

*.功耗：最大功耗≤****/㎡，平均功耗≤****/㎡，带有智能（黑屏）节电功能

**.人眼视觉舒适度（****)：指数低于*.*
**.***显示单元通过摩擦试验，为防止刮蹭伤害屏幕，*** 表面具备的硬度等级≥*****。
**.采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 *** 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
**.维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。
**.***显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能
**.为保证产品质量，产品不接受***/***，所投产品生产制造商需具备自主生产能力。

**.其他：质保不少于*年,质保期内免费维修或更换。

（“****”条参数必须在应标文件中体现带有“***”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）

*

综合业务室（新建业务用房三楼）

展示终端

*.像素间距：≤*.****，像素密度≥******点/㎡；箱体尺寸：(*×*) ***×***.***（±***），单元比例：**∶* 。
*.像素构成：高密度全倒装集成三合一 *** 封装（******），采用 *** 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 *** 上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤***μ*。（必须在应标文件中体现带有“***”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）

*.为保证产品质量，***产品所使用*、*、*芯片需全部采用同一品牌。（必须在应标文件中体现带有“***”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）
*.箱体材质：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，内部系统卡、元器件都有很好的保护作用。 *.亮度：≥*******，亮度均匀性≥**%，整屏显示亮度应均匀一致；色度均匀性在±*.*****，** 之内，相邻色块不应存在色差

*.对比度：≥*****：*；暗室对比度≥*******∶*
*.视角：水平≥***°，垂直≥***°；色温：****—******可调；刷新频率：≥******,换帧频率：***********，支持**显示技术；防护等级：****及以上
*.供电方式：采用 *.*+*.****供电设计，支持动态节能，单模组纯功耗≤**

*.功耗：最大功耗≤****/㎡，平均功耗≤****/㎡，带有智能（黑屏）节电功能

**.人眼视觉舒适度（****)：指数低于*.*
**.***显示单元通过摩擦试验，为防止刮蹭伤害屏幕，*** 表面具备的硬度等级≥*****。
**.采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 *** 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
**.维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。
**.***显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能
**.为保证产品质量，产品不接受***/***，所投产品生产制造商需具备自主生产能力。

**.其他：质保不少于*年,质保期内免费维修或更换。