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项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司**英寸集成电路制造项目

招标项目编号：*****************

招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司**英寸集成电路制造项目

招标机构：上海国际招标有限公司

招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：***** ***********

制造商国家或地区：日本