半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

2025-12-15

广东/广州招标采购

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
广东/广州-2025-12-15 00:00:00

开标时间：********** **:**信息来源：广东

开标参与人
开标地点	第*开标室（增城交易部）
开标时间	******** :**
开标记录内容	投标单位：广州万安建设监理有限公司。投标报价：*****.。投标保证金：***.元。是否废标：否；投标单位：广东工程建设监理有限公司。投标报价：*****.。投标保证金：***.元。是否废标：否；投标单位：公诚管理咨询有限公司。投标报价：*****.。投标保证金：***.元。是否废标：否；