湖北/武汉-2025-12-15 00:00:00
[**********]级联型多电平***硬件开发设计成交公告
*.项目名称:级联型多电平***硬件开发设计
*.成交供应商名称:武汉世纪精能科技发展有限公司
*.成交供应商地址:武汉市东湖新技术开发区佳园路**号武汉鼎新工业园*栋*楼
*.成交金额(折合人民币):******元
*.付款方式:合同签订后*个工作日之内预付合同金额的**%,服务完成且验收合格后*个工作日之内支付合同金额**%。
*.主要成交标的:
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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一、服务内容 (*)提供级联型多电平***硬件系统全流程研发设计服务,针对不同应用场景(新能源电站、工业厂区等)提供个性化硬件方案调整,确保设计方案满足特定工况需求。 (*)输出全套研发设计文档,涵盖设计规范、计算书、原理图、***文件、物料清单(***)及仿真分析报告,为后续生产制造提供精准依据。 (*)测试过程中出具详细测试报告,明确各环节测试数据、达标情况及改进建议,针对测试中发现的问题提供技术优化方案并跟踪整改效果。 (*)定制化开展技术培训服务,确保用户运维人员具备独立操作与维护能力。同时提供全套技术资料交付,包括操作手册、维护手册、图纸及备件清单。 (*)建立*×**小时快速响应机制,确保故障响应时间不超过*小时。 二、技术指标 (一)电气性能指标 额定电压等级:***,电压波动适应范围±**% 额定补偿容量:±****** 响应时间:≤*** 功率因数调节范围:*.**(感性)~*.**(容性) 谐波治理能力:治理*、*、*次主要谐波,网侧电流总谐波畸变率(***)≤*% (二)可靠性指标 平均无故障时间(****):≥*****小时 年故障率:≤*% 故障保护功能:具备过流、过压、欠压、过温、****故障等完善保护,保护动作时间≤**μ* |
合同签订之日~****.*.** |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日



