[**********]芯片三维形貌测试成交公告

发布日期：********** 浏览次数：

*.项目名称：芯片三维形貌测试

*.成交供应商名称：智庭科技（武汉）有限公司

*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区清风路*号天琪工业园

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日内预付合同金额的***%。

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	芯片表面的三维形貌，评估芯片的翘曲、凸陷及平整度	**个工作日

华中科技大学智能制造装备与技术全国重点实验室

****年**月**日