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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温...
2025-12-14
陕西/西安
中标结果
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温...
陕西/西安-2025-12-14 00:00:00
*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务
发布日期:
**********
作者:
吕华冰
项目编号：
*******************
招标人：
吕华冰
项目名称：
*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目厂前区保温工程任务
公示期：
********** ~ **********
联系人：
权烽瑞
公司：
陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱：
电话：
***********
说明：
投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：
标包*:厂前区保温工程
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
*
陕西建工鼎盛装饰有限公司
第一中标人
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