众采
首页
产品套餐
登录
|
注册
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目挤塑板采购补充计划采...
2025-12-11
陕西/西安
变更澄清
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目挤塑板采购补充计划采...
陕西/西安-2025-12-11 00:00:00
*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目挤塑板采购补充计划采购任务
发布日期:
**********
作者:
李虎让
项目编号：
*******************
招标人：
李虎让
项目名称：
*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目挤塑板采购补充计划采购任务
公示期：
********** ~ **********
联系人：
王小杰
公司：
陕西建工第七建设集团有限公司十公司
电子邮箱：
电话：
***********
说明：
投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：
标包*:*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目挤塑板采购补充计划采购任务
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
*
陕西万合源建筑工程有限公司
第一中标人
/ *
每页 ** 条,共 * 条
微信客服
公众号
小程序
法律声明
|
服务协议
|
隐私条款
|
站点地图
|
XML地图
|
新闻栏目
© 众采招标网 南京预见商擎信息科技有限公司 版权所有
|
苏ICP备19019254号-5
京公网安备 11010804033151号
用户反馈
服务协议
隐私协议
法律声明
