[HF20253843]芯片测试封装管壳成交公告
2025-12-11
湖北/武汉 中标结果
[HF20253843]芯片测试封装管壳成交公告
湖北/武汉-2025-12-11 00:00:00

[**********]芯片测试封装管壳成交公告

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*.项目名称:芯片测试封装管壳

*.成交供应商名称:上海北芯集成电路技术有限公司

*.成交供应商地址:上海市松江区广富林东路***号**幢*层

*.成交金额(折合人民币):******元

*.付款方式:货到并安装调试验收合格后*个工作日之内付合同金额***%。

*.主要成交标的:

序号

货物名称

商标品牌

型号规格

制造商

产地

单价

币种

数量

小计

折合人民币单价(元)

折合人民币小计(元)

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华中科技大学集成电路学院

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