安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目-公告
2025-12-10
内蒙古/通辽市 招标采购
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目-公告
内蒙古/通辽市-2025-12-10 00:00:00

安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目*公告

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  • 采购商: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
  • 公告类型: 公告
  • 采购方式: 竞价项目
  • 项目编号: ***************
  • 项目地区: 中国/广东省/广州市/南沙区
  • 截止时间: ********** **:**:** 距结束剩余 * 小时
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一、采购品信息
序号采购品名称规格单位
*安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目*

二、项目说明
安捷利先进封装载板、多层***挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目,系统填写未税总价

三、联系方式
联系人:谢阳
联系电话:***********
电子邮箱:********@*****.***
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