[********]集成电路封装*焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发成交公告

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*.项目名称：集成电路封装***焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发

*.成交供应商名称：河北工业大学

*.成交供应商地址：天津市北辰区西平道 ****号

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内预付合同金额的***%。

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	根据甲方科研项目需求，设计集成电路封装***焊锡球三维测量技术，并出具测量方案一套。	合同生效日期~**年月**日
*	）变形条纹图预处理。）变形条纹图的最佳三条纹选择方法计算包裹相位和绝对相位。）三维标定，建立绝对相位和三维数据间直接关系。）依据标定关系，重构集成电路封装**焊锡球三维形貌。）三维重构时间和精度验证。	合同生效日期~**年月**日

华中科技大学机械科学与工程学院

****年**月**日

[**********]集成电路封装***焊锡球三维成像测量技术研究与算法开发成交公告