[**********]华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目成交公告

*.项目名称：华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目

*.项目编号：**********；*******************

*.采购公告日期：****年**月**日

*.响应文件开启日期：****年**月**日

*.成交供应商名称：无锡中微高科电子有限公司

*.成交供应商地址：无锡市惠山区惠洲大道***号（城铁惠山站区）

*.成交金额：人民币叁拾柒万伍仟元整（人民币******.**元）

*.主要成交标的：处理器芯片封装设计及加工服务

交付期限：合同签订后*个月内完成交付

*.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为*个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起*个工作日内书面提出。

**.采购代理机构联系人：张宇、黄思格、陈文静（***）********，********

**.采购中心联系人：李老师，联系电话：（***）********