杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同
2025-12-10
浙江/杭州 中标结果
杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同
浙江/杭州-2025-12-10 00:00:00
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杭州电子科技大学智能**光芯片制造平台合同
信息来源：
| 采购人名称 | 杭州电子科技大学 |
|---|---|
| 中标（成交）供应商名称 | 杭州玉之泉精密仪器有限公司 |
| 合同金额 | *元 人民币 |
| 合同期限 | 年 |
| 合同签署时间 | ********** **:**:** |
