杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同公告
2025-12-10
浙江/杭州 中标结果
杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同公告
浙江/杭州-2025-12-10 00:00:00
浙江/杭州-2025-12-10 00:00:00
、合同编号：*********************
二、合同名称：杭州电子科技大学智能**光芯片制造平台合同
三、项目编号：*************
四、项目名称：杭州电子科技大学智能**光芯片制造平台
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：*************
供应商（乙方）：杭州玉之泉精密仪器有限公司
地 址：杭州市西湖区三墩镇振华路***号名栖首座*号楼***室
联系方式：***********
六、合同主体信息
*.主要标的信息：
主要标的名称：智能**光芯片制造平台
数量：*.**
单价（元）：*******.**
规格型号（或服务要求）：品牌:玉之泉
规格型号:***********
*.合同金额（元）：*******.**
*.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后**个工作日
*.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：****年**月**日
八、合同公告日期：****年**月**日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
