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项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机

招标项目编号：*****************

招标范围：晶圆机械减薄抛光机

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：上海易卜半导体有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：***** ***********

制造商国家或地区：日本