晶圆级先进封装精密检测装备采购

2025-12-04

广东/广州招标采购

晶圆级先进封装精密检测装备采购
广东/广州-2025-12-04 00:00:00

我的采购项目*#*****;返回

采购状态

招标文件制作

采购计划信息

申报计划月份：

****年*月份

计划编号：

***********

申报部门：

机电工程学院

填表人：

***

填表时间：

**********

采购项目信息

采购项目(品目)名称：

晶圆级先进封装精密检测装备采购

采购类型：

招标采购

预算：

*,***,***.** 元

联系人：

***

联系电话：

***

备注：

招标设备信息

设备名称	类别	单价(元)	数量	需求时间
晶圆级先进封装精密检测装备	实验室设备	*****.	* 台	**********

采购(招标)委托

委托编号：

************

经费项目名称：

精密电子制造技术与装备,面向**器件堆叠集成的激光诱导刻蚀*,学科建设*双一流建设专项*院士培育经费,高水平*学科平台*精密电子制造技术,

经费来源：

发展规划处、学科建设办公室、高等教育研究所,

支出科目代码：

***********,*********** ,***********,*********,

设备用途：

科研

委托经办人：

***

联系电话：

***

方案附件：

***

招标项目信息
晶圆级先进封装精密检测装备采购
	项目招标编号：		*************
	招标采购申请时间：		**********
	招标采购方式：		公开招标
	总预算（元）：		,,.*
	招标代理机构：		广东金扬教育采购中心有限公司
	收到初稿时间：
	招标文件审核时间：
	招标公告时间：
	开标时间：
	子包一
		招标执行信息：	委托申请招标采购申请招标文件制作招标文件审核招标公告招标结果公告中标通知已签合同已供货已验收 *已付款
		预算（元）：	,,.*
		招标结果：
		招标结果时间：
		投标供应商：	***
		中标供应商：
中标金额（元）：		.*
中标联系人：
中标联系人手机：
收到中标通知书时间：
合同号：		***
签合同时间：		***
货期（天）：		***
预付款（元）：		***	*
应到货时间：		***
应验收时间：		***
应付款时间：		***
上传合同文件：		***
供货时间：		***
验收时间：		***
付款时间：		***
付款金额（元）：		***	*
备注：