[********]晶圆级封装缺陷*迭代净化检测及分类算法设计成交公告

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*.项目名称：晶圆级封装缺陷***迭代净化检测及分类算法设计

*.成交供应商名称：广东工业大学

*.成交供应商地址：广州市番禺区广州大学城外环西路***号信息工程学院

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订以后**个工作日内预付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	根据甲方科研项目需求，设计晶圆级封装缺陷数据生成方案；开发相关数据预处理软件、实现高质量缺陷数据集构造。	合同生效日期~**年月**日
*	基于*******等预训练特征度量，设计面向晶圆级封装缺陷*的弱监督异常检测算法。	合同生效日期~**年月**日
*	基于***拓扑形态特征提取，设计性能先进的缺陷分类模型与算法。	合同生效日期~**年月**日
*	开发一个晶圆级封装缺陷***的应用软件，并对软件进行测试分析。	合同生效日期~**年月**日

华中科技大学机械科学与工程学院

****年**月**日

[**********]晶圆级封装缺陷***迭代净化检测及分类算法设计成交公告