[**********]华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目变更公告

一.采购项目名称：华中科技大学处理器芯片封装设计及加工服务项目

二.采购项目编号：**********；*******************

三.首次公告日期：****年**月**日

四.更正事项：采购文件

五.更正内容：

将原采购文件的付款方式：“合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，验收合格后付合同金额的**%。”变更为：“合同签订后**个工作日之内中标人向采购人提交合同金额**%的银行保函，采购人收到相关保函之后向中标人支付**%的合同款。到货验收合格后若无质量问题，采购人向中标人退还合同金额**%的银行保函并支付合同金额的**%。”

其他内容不变。

六.更正日期：****年**月**日

七.采购项目联系人

联系人：胡老师

电话：***********

八.对本次招标提出询问，请按以下方式联系：

*.采购人信息

名 称：华中科技大学

地 址：湖北省武汉市洪山区珞喻路****号

联系方式：李老师（***）********

*.报名联系人：张宇、黄思格、陈文静（***）********，********转（***）

*.供应商注册联系人：陈老师，电话：（***）********

*.电子系统中制作、递交响应文件等相关问题联系电话：************转*

*.系统**办理制作有关的问题联系人：（***）********