项目名称：全自动晶片减薄机
招标项目编号：*****************/**
招标范围：全自动晶片减薄机
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京天科合达半导体股份有限公司
开标时间：********** **:**
公示开始时间：********** **:**
评标公示截止时间：********** **:**
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
*	芯湛半导体设备（无锡）有限公司	芯湛半导体设备（无锡）有限公司	中国
*	机科发展科技股份有限公司	机科发展科技股份有限公司	中国
*	上海飞帝自动化科技有限公司	上海飞帝自动化科技有限公司	中国