1200V 13毫欧 敷铜工艺碳化硅MOSFET芯片(2025CGZXWSJJ0214)成交结果公告
2025-12-01
福建/厦门 中标结果
1200V 13毫欧 敷铜工艺碳化硅MOSFET芯片(2025CGZXWSJJ0214)成交结果公告
福建/厦门-2025-12-01 00:00:00

***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片(****************)成交结果公告

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成交信息
成交供应商: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司
成交金额: *****.**
成交理由: 关于项目编号为[****************的“ ***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片”,现就中标资格相关事宜声明如下:原中标单位滢诚电子科技贸易(东莞)有限公司(中标价格:**,***.**元),因无法提供所需的***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片,已书面确认无法按合同要求履行交付义务,并自愿放弃本项目的中标资格。鉴于本项目实施要求紧迫,急需***** **毫欧碳化硅******芯片开展模块封装实验, 为保障项目顺利推进,经研究决定,依据本项目招标文件相关规定及评标结果,现按中标候选人顺序递补。由原第二中标候选人南京第三代半导体技术创新中心有限公司(投标报价:**,***.**元)顺位承接本项目,履行后续供货及相关义务。
项目名称 ***** **毫欧 敷铜工艺碳化硅******芯片 项目编号 ****************
公告开始日期 ********** **:**:** 公告截止日期
采购单位 华侨大学 付款方式 货到验收付款
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后**个工作日内 到货时间要求 签约后*个工作日内
预 算 *****.** 未公布
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址 华侨大学(厦门校区)
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

;相关资质 (可选);售后服务承诺函 (必选)

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供应商报价详情
供应商名称:
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序号 商品名称 相应品牌及型号 计量单位 采购数量 报价(单位/元) 小计(元)
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