半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标文件
2025-11-29
广东 招标采购
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标文件
广东-2025-11-29 08:22:37
广东-2025-11-29 08:22:37
公告*正常半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
共 * 条
文件信息
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
|---|---|---|---|
| 标段(包)名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 性质 | 正常 | 是否延期开标 | 否 |
| 开标时间 | ********** **:**:** | 开标方式 | 一阶段开标 |
| 文件发布人 | 建成工程咨询股份有限公司 | 文件发布时间 | ********** |
