高宽带倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板材料采购（清采比选20252268号）成交结果公告
2025-11-28
北京 中标结果
高宽带倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板材料采购（清采比选20252268号）成交结果公告
北京-2025-11-28 00:00:00
北京-2025-11-28 00:00:00
高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板材料采购（清采比选********号）成交结果公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
成交信息
| 成交供应商： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
|---|
| 采购项目名称 | 高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板材料采购 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告成交时间 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板 | *** | 个 |
| 响应品牌 响应品牌* | 定制 |
|---|---|
| 响应型号 | 定制 |
| 响应品牌* | |
| 响应型号 | |
| 响应品牌* | |
| 响应型号 | |
| 响应质保期 | *年 |
清华大学
********** **:**:**
