天津理工大学半导体激光/探测器芯片协同封装系统_第1包(项目编号:0747-2561SCCTJ289)合同公告

2025-11-26

天津中标结果

天津理工大学半导体激光/探测器芯片协同封装系统_第1包(项目编号:0747-2561SCCTJ289)合同公告
天津-2025-11-26 00:00:00

天津理工大学半导体激光/探测<span class="keyword-highlight">器芯片</span>协同封装系统*第*包(项目编号:*****************)合同公告

天津理工大学半导体激光/探测器芯片协同封装系统*第*包(项目编号:*****************)合同公告

发布日期：****年**月**日发布来源：天津理工大学

一、合同编号：津采同〔****〕******号

二、合同名称：半导体激光/探测器芯片协同封装系统*第*包

三、项目编号：*****************

四、项目名称：半导体激光/探测器芯片协同封装系统*第*包

五、合同主体

采购人（甲方）：天津理工大学

地址：宾水西道***号

联系方式：********

供应商（乙方）：天津凯育智航科技有限公司

地址：天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路**号*区*层

联系方式：***********

六、合同主要信息

主要标的名称：半导体激光/探测器芯片协同封装系统*第*包

规格型号：**********

主要标的数量：*

主要标的单价：***.*（万元）

合同金额： ***.*（万元）

履约期限、地点等简要信息：合同签订**日内送货，到货后*日内完成安装调试。天津理工大学。

采购方式：公开招标

供应商账户名称：天津凯育智航科技有限公司

供应商账号：***************

供应商账户开户行：招商银行股份有限公司天津南门外支行

统一社会信用代码：******************

企业办公电话：************

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：

十、附件下载:

天津理工大学

****年**月**日

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