模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版_第1包采购合同
2025-11-25
天津 中标结果
模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版_第1包采购合同
天津-2025-11-25 00:00:00

模拟集成电路全流程设计平台工具包大学版*第*包

信息来源:

采购人名称 天津理工大学
中标(成交)供应商名称 天津市道本科技有限公司
合同金额 **.*万元 人民币
合同期限
合同签署时间 ********** **:**:**
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