[**********]半导体键合代加工及测试成交公告

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*.项目名称：半导体键合代加工及测试

*.成交供应商名称：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司

*.成交供应商地址：天津市滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道*号**

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后**个工作日内预付合同金额的***%

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	超声波显微镜测试服务，晶圆缺陷和键合能的检测	*个月

华中科技大学智能制造装备与技术全国重点实验室

****年**月**日