北京-2025-11-25 00:00:00
高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板材料采购（清采比选********号）采购公告
| 采购项目名称 | 高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板材料采购 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 清华大学罗姆楼***** | ||
| 供应商特殊资质要求 |
;环境管理体系认证证书 (必选) ;企业质量管理体系认证证书 (必选) ;实用新型专利证书或实用新型专利证书授权书 (必选) ;发明专利证书或发明专利证书授权书 (必选) ;荣誉证书，如消费者协会荣誉证书、行业协会荣誉证书、重合同守信用证书 (必选) ;银行资信类证书、银行评级证明 (必选) ;开户许可证 (必选) ;公司证明、人事证明、纳税证明 (必选) ;*******体系认证 (必选) 无 |
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| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 高宽带倒装芯片球栅阵列（******）封装基板 | *** | 个 |
| 品牌 品牌* | |
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| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥*,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.基板数量：***。 *.封装类型：******。 *.球间距：*.* **。 *.球直径：*.****。 *.植球数量：*****=***。 *.基板层数：*。 *.基板材料：*****、*****。 *.散热措施：金属顶盖。 *.高速模拟差分接口*:最高有效频率：*****； 高速模拟差分接口*:最高有效频率：*****。 **.***指标：***小于 *****@********；***小于 *****@********。 **.*** 指标：***大于****@********；***大于****@********。 |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
