中标候选人名称

得票数

（总票数***票）

投标报价（元）

项目负责人

质量标准

工期

（日历天）

企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

其他

第*名

中国电子系统工程第二建设有限公司

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潘汝奇

合格

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半导体外延材料产业园项目***/ 安徽滁州

芯卓半导体产业化建设项目***总承包/江苏无锡

中国蚌埠传感谷(宁波蚌埠微电子产业园)二期器件孵化中试厂房)***项目/ 安徽蚌埠

丽水开发区旺荣半导体有限公司年产 **万片*英寸功率器件半导体项目/浙江丽水

杭州吉海半导体制造厂房项目工程(***)总承包/浙江杭州

第*名

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

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张志强

合格

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浙江海芯微半导体科技有限公司***毫米晶圆核心特种工艺生产线***项目 建/浙江省嘉兴市

**英寸存储器晶圆制造基地二期项目***总承包/安徽省合肥市

华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目***工程总承包/江苏省无锡市

海辰半导体（无锡）有限公司*英寸非存储晶圆厂房建设项目工程总承包 /江苏省无锡市

长电集成电路（绍兴）有限公司*****集成电路中道先进封装生产线项目***总承包工程/浙江省绍兴市

中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）***项目***总承包工程/浙江省宁波市

华虹制造（无锡）项目工程总承包 /江苏省无锡市

第*名

世源科技工程有限公司

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孟庆云

合格

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**吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目/福建省厦门市

杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)***工程总承包项目/ 浙江省杭州市

晶合二厂厂务及配套项目***工程总承包/安徽省合肥市

灵芯微电子产业园一期项目***总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市

合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目***工程总承包/安徽省合肥市

灵芯微电子产业园一期项目***总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市

广州粤芯半导体技术有限公司**英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)/ 广东省广州市

票数 中标候选人

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

中国联合工程有限公司

中船第九设计研究院工程有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司

世源科技工程有限公司

中国电子系统工程第四建设有限公司

评委*

定标因素*

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得票总数

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排名

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中国电子系统工程第二建设有限公司与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司得票最多且得票相同。定标委员会对得票相同单位再次进行票决，中国电子系统工程第二建设有限公司得*分；信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司得*分，中国电子系统工程第二建设有限公司得分高，排名居前。

定标因素

定标因素*：评标委员会评标报告以及提出的技术咨询建议（*=*），定标因素*：“信用中国”、“国家企业信用信息公示系统”平台查询到的投标人近两年内失信行为记录情况（*=*），定标因素*：拟派项目管理机构及人员配备情况：以投标文件“项目管理机构组成（总承包项目人员构成）”中材料为准（*=*），定标因素*：拟派工程总承包项目负责人的答辩（*=*），定标因素*：投标报价：以投标人投标文件中的报价为准（*=*）。*为每个定标因素的最优票数。