[市辖区][房建•施工][]汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
2025-11-20
安徽/芜湖 中标结果
[市辖区][房建•施工][]汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
安徽/芜湖-2025-11-20 00:00:00
安徽/芜湖-2025-11-20 00:00:00
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
信息来源：市辖区
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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
| 标段(包)编号 | ***************** | 开标时间 | ********** **:**:** |
| **值 | **值 |
投标人信息
| 序 | 单位名称 | 投标报价（元/费率） | 项目负责人 | 工期（日历天） |
| * | 上海建工二建集团有限公司 | *********.** | 张晨辉 | |
| * | 上海宝冶集团有限公司 | *********.** | 曲伟 | |
| * | 中国建筑第二工程局有限公司 | *********.** | 丛震 | |
| * | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | *********.** | 李训豹 | |
| * | 中建三局第一建设工程有限责任公司 | *********.** | 敖攀 | |
| * | 中国建筑一局（集团）有限公司 | *********.** | 仇宏海 | |
| * | 中建五局第三建设有限公司 | *********.** | 傅小波 |
