一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
2025-11-19
上海 招标采购
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
上海-2025-11-19 00:00:00
上海-2025-11-19 00:00:00
一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等*项专利转让
项目编号：*********
存证日期：****年**月**日
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发布时间：********** 信息来源：上海技术交易所
挂牌公告
- 项目名称:
- 一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等*项专利转让
- 项目编号:
- *********
- 挂牌价格(万元):
- ***.******
- 项目类型:
- 技术转让
- 转让方:
- 华中科技大学
- 信息披露结束日期:
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