集成电路科学与工程学院数字芯片后端设计服务竞价结果公示

发布时间：********** 点击次数：* 发布人：集成电路科学与工程学院

项目信息	项目名称	数字芯片后端设计服务
	追踪号	************
	采购单位名称	集成电路科学与工程学院
成交信息	成交价	******元
	成交供应商	安徽兰芯微电子科技有限公司
采购清单
序号	名称	规格型号	数量
*	数字芯片后端设计服务	/	*项
公示期从**年月日起至年月日:止。各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院; 监督人：张老师，联系方式： ********，邮箱：*@..*。