[HF20253409]封装加工成交公告
2025-11-19
湖北/武汉 中标结果
[HF20253409]封装加工成交公告
湖北/武汉-2025-11-19 00:00:00
湖北/武汉-2025-11-19 00:00:00
[**********]封装加工成交公告
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*.项目名称：封装加工
*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电创新中心有限公司
*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街 邮科院路 ** 号 * 幢 *** 层
*.成交金额(折合人民币)：*****元
*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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金属管壳加工，金属尾纤定制，***封装，气密封装 |
合同签订后*周内交付 |
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高低温光谱扫描测试 |
合同签订后*周内交付 |
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芯片键合、金丝键合，光耦合 |
合同签订后*周内交付 |
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*转***模场**定制，光耦合 |
合同签订后*周内交付 |
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***制作、芯片键合、金丝键合 |
合同签订后*周内交付 |
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芯片键合、金丝键合、光耦合 |
合同签订后*周内交付 |
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芯片光耦合封装 |
合同签订后*周内交付 |
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***加工、芯片键合、金丝键合，双端光耦合 |
合同签订后*周内交付 |
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双端光耦合；***封装；锥形光纤定制；蝶形封装 |
合同签订后*周内交付 |
华中科技大学光学与电子信息学院
****年**月**日
