元器件封装(Dlmu-FS-20251136)单一来源公示
2025-11-19
辽宁/大连 招标采购
元器件封装(Dlmu-FS-20251136)单一来源公示
辽宁/大连-2025-11-19 00:00:00
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元器件封装(****************)单一来源公示
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元器件封装(****************)单一来源公示项目编号:**************** 项目名称:元器件封装公示时间:****年**月**日* ****年**月**日拟成交单位 :中慧科技(海南)有限公司 采购预算:*****元采购内容:元器件封装,***颗,采用****封装形式单一来源理由:本次***器件封装,确定主要技术指标后,根据芯片、陶瓷片尺寸及产品电参特性,拟采用****形式封装;需设计与器件电性能匹配的管壳,选定管壳材质、介质材料等技术指标再明确外形尺寸;确定整体加工制造工艺流程,选用成熟的封装产线。 经调研,中慧科技(海南)有限公司,长期从事半导体材料与器件、工艺相关研究、功率器件与光电器件全工艺流程封装,且拥有高精度贴片机、全自动热超声金丝键合机、平行封焊机、金丝/金球推拉力机、氦质谱检漏仪、氟油检漏仪、****检测仪等。并且在全自动热超声金丝键合制备申请相关专利多项,具备丰富的工艺开发和整合经验,适于承接该类研发器件代工工艺技术支持与搭载流片服务(特别适合于具有实验性质的器件加工)。 本次器件加工,涉及“**************.* 一种自动焊线机窗夹工装”和“**************.* 一种用于焊线机的焊接治具”两项专利技术的应用,支撑本次实验方案的定制化实施。因此,申请校内单一来源采购。论证小组成员:曹菲,宋延兴,张维有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议,应在公示期内以书面形式向大连海事大学招投标与采购中心反映。 联系人:崔老师联系电话:********实验室与资产管理处招投标与采购中心****年**月**日
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