众采
首页
产品套餐
登录
|
注册
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生...
2025-11-19
陕西/西安
中标结果
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生...
陕西/西安-2025-11-19 00:00:00
陕西电子芯业时代科技有限公司*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务
发布日期:
**********
作者:
张劲松
项目编号：
*******************
招标人：
张劲松
项目名称：
陕西电子芯业时代科技有限公司*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务
公示期：
********** ~ **********
联系人：
张总
公司：
陕西建工基础建设集团有限公司第六工程公司
电子邮箱：
电话：
***********
说明：
投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：
中标候选单位：
标包*:陕西电子芯业时代科技有限公司*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护降水工程—钢材采购任务
序号
中标候选单位名称
中标候选单位名次
*
陕西盛唐丰业贸易有限公司
第一中标人
/ *
每页 ** 条,共 * 条
微信客服
公众号
小程序
法律声明
|
服务协议
|
隐私条款
|
站点地图
|
XML地图
|
新闻栏目
© 众采招标网 南京预见商擎信息科技有限公司 版权所有
|
苏ICP备19019254号-5
京公网安备 11010804033151号
用户反馈
服务协议
隐私协议
法律声明
