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项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目*激光直接成像机【重新招标】

招标项目编号：*****************/**

招标范围：*****************/** 激光直接成像机

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标人：无锡广芯封装基板有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：展耀科技(香港)有限公司

制造商：***

制造商国家或地区：日本