项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目*激光直接成像机【重新招标】
项目编号：*****************/**
招标范围：*****************/** 激光直接成像机
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：无锡广芯封装基板有限公司
开标时间：********** **:**
公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：展耀科技(香港)有限公司
制造商：***
制造商国家或地区：日本