窗体顶端芯片系统建模与仿真软件工具中标候选人公示

芯片系统建模与仿真软件工具,（招标项目编号：********************）,于 ****年**月**日 在北京市市辖区海淀区北京市海淀区大柳树路*号北京嘉苑饭店三层会议室进行了开标、评标等工作，现将本次评标结果推荐中标候选人公示如下：

• 标段（包）编号：***********************
• 标段（包）名称：芯片系统建模与仿真软件工具
• 第一名：杭州芯芒科技有限公司
• 第二名：伊迪安（上海）人工智能科技有限公司
• 第三名：北京汤谷软件技术有限公司
• 公示期： ****年**月**日 **时**分**秒*****年**月**日 **时**分**秒

窗体底端