*.交换芯片：采用盛科*******交换芯片，并提供芯片技术手册文件。 *.端口要求：必须提供**个*****（** ******* ********）端口和*个******（*** ******* ********）端口。所有端口类型、速率及数量为实质性要求，不得负偏离。 *.二次开发支持：必须提供完整的***开发包，支持基于本机所采用交换芯片的二次开发。***应包含但不限于芯片驱动、***接口文档、编译工具链及基础样例代码。 *.控制与管理接口： *.* 具备至少一个****类型串行控制台端口。 *.* 具备至少一个****类型**/***/*****自适应带外管理网口。 *.外部接口：具备至少一个标准***端口（推荐*** *.*或以上）。 *.硬件配置： *.* 内存容量不低于****。 *.* 内置存储（如****, ***）容量不低于*****。 *.系统与软件支持： *.* 硬件平台需兼容并能够稳定运行*****（******** *** **** ********** ** *** *****）开源网络操作系统。投标人需承诺提供相应的硬件驱动支持。 *.电源与功耗： *.* 支持双电源模块，实现电源冗余。 *.* 设备满载最大功耗不应超过****。投标人需在应答中承诺最大功耗值。 * 高级功能：支持基于*******开源***操作系统框架的部署或具备运行仿真程序的能力，并提供部署及使用手册。

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