*. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； *. ***设计加工（直流*** ：*****×*****,中心间距*****，距离芯片边缘****, 共计**个直流***），该组封装***与下组封装共用； *. 定制*通道保偏阵列光纤, *.*~*** (单颗芯片上左侧阵列端面耦合器：*通道，* 波段, *** **，匹配的光纤模场直径约*.***，端面耦合器** ****~*.***/***** ） *. 定制**通道保偏阵列光纤, *.*~***（单颗芯片上右侧阵列端面耦合器：**通道，* 波段, *****, 匹配的光纤模场直径约*.***，端面耦合器** ****~*.***/*****） *. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤*.***/*****；

验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施

*. 供应商可对外提供标准及国内领先的光学封装工艺和电学封装工艺； *. 直流*** ：****×****,中心间距*****，距离芯片边缘****, 共计**个直流***; *. 定制**通道***** 锥形单模光纤阵列（单颗芯片上左右两侧阵列端面耦合器：**通道，*波段，匹配的光纤模场直径约*.***, 端面耦合器** ****~*.***/*****）； *. 金属底座及封装基板设计加工，芯片键合、金丝键合，双端高精密阵列光纤耦合封装，封装耦合损耗≤*.***/*****；

验收过程中，如服务工作及服务成果存在错误、缺陷或与约定不符的，立即采取纠正、补充或甲方要求的其他补救措施