广东省智能科学与技术研究院广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务采购项目的合同公告
2025-11-06
广东 中标结果
广东省智能科学与技术研究院广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务采购项目的合同公告
广东-2025-11-06 00:00:00
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广东省智能科学与技术研究院广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务采购项目的合同公告
发布机构:广东省智能科学与技术研究院发布时间:********** **:**:**
项目编号:***************
一、合同编号
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二、合同名称
广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务采购项目
三、项目编号
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四、项目名称
广东省智能科学与技术研究院芯片后端设计服务采购项目
五、合同主体
采购人(甲方):广东省智能科学与技术研究院
地址:横琴粤澳深度合作区环岛北路****号横琴国际科创中心*号楼
联系方式:************
供应商(乙方): 垣芯半导体(上海)有限公司
地址:中国(上海)自由贸易试验区盛夏路***号*幢***、***室
联系方式:***********
六、合同主要信息
主要标的:
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
|---|---|---|---|---|
| * | 芯片后端设计服务 | *(项) | *,***,***.** | *,***,***.** |
| * | 芯片后端设计服务 | *(项) | ***,***.** | ***,***.** |
合同金额: *,***,***.**元,大写金额:贰佰壹拾伍万元整
履约期限:****年**月**日至****年**月**日
履约地点:横琴粤澳深度合作区环岛北路****号横琴国际科创中心*号楼*层
采购方式:公开招标
七、合同签订日期
****年**月**日
八、合同公告日期
****年**月**日
九、其他补充事宜
合同附件:
广东省智能科学与技术研究院
****年**月**日
相关附件:
*.采购合同公告附件.***


