[**************]江西现代职业技术学院***芯片封装测试实训室采购项目

江西现代职业技术学院***芯片封装测试实训室采购项目

一、合同编号：

赣购**************

二、合同名称：

江西现代职业技术学院***芯片封装测试实训室采购项目

三、项目编号：

**************

四、项目名称：

江西现代职业技术学院***芯片封装测试实训室采购项目

五、合同主体：

采购人（甲方）：江西现代职业技术学院

地址：南昌市高新区紫阳大道***号江西现代职业技术学院

联系方式：***********

供应商（乙方）：武汉麦思威科技有限公司

地址：武汉市东湖新技术开发区长城园路*号光谷精工科技园*栋***室

联系方式：***********

六、合同主要信息：

合同金额：******.**

履约期限、地点等简要信息：

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：

****年**月**日

八、合同公告日期：

****年**月**日

九、其他补充事宜：