[**********]华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目成交公告

*.项目名称：华中科技大学高算力芯片的封装加工服务项目

*.项目编号：**********

*.采购公告日期：****年**月**日

*.响应文件开启日期：****年**月**日

*.成交供应商名称：昆山凯高电子科技有限公司

*.成交供应商地址：陆家镇金阳东路*号财富湾商务广场*号楼**室

*.成交金额：人民币肆拾柒万伍仟元整（人民币******.**元）

*.主要成交标的：高算力芯片的封装加工服务

交付期：*个月内

*.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为*个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起*个工作日内书面提出。

**.采购代理机构联系人：张宇、黄思格、陈文静（***）********，********

**. 采购中心联系人：李老师，联系电话：（***）********