安徽/芜湖-2025-11-03 00:00:00
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
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办理流程公开
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*、项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
*、标段名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
*、澄清或修改事项：
（*）招标文件“第一章 投标邀请书”**“四、投标人资格要求”**“*.投标人类似业绩要求”现修改为：****年*月*日以来（以竣工验收时间为准），投标人具有*个建筑面积在*万平方米及以上的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。
（*）招标文件“第一章 投标邀请书”**“四、投标人资格要求”**“*.项目负责人类似业绩要求”现修改为：****年*月*日以来（以竣工验收时间为准），拟派项目经理具有*个单项合同建筑面积在*万平方米及以上的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。
（*）招标文件“第三章 评标办法”**“*.评审标准”**“*.*.*商务文件评审”现修改为：
评审内容 | 评审因素 | 满分 | 评审标准 |
企业业绩荣誉 | 企业业绩 | *分 | ****年*月*日以来（以竣工验收时间为准），投标人承建的单项合同建筑面积在*万平方米及以上半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等），每提供一个得*分，满分*分。 提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表）。 资格审查业绩（包括投标人资格审查业绩与项目经理资格审查业绩）可参与计分。 |
企业荣誉 | *分 | 自开标之日起上推五年内（以颁奖文件或获奖证书日期为准），所承建的工业建筑工程项目曾获得过鲁班奖、国家优质工程奖等国家级奖项的，每有一个得*分，所承建的项目获得过省级优质工程奖或者省级优质工程的，每有一个得 *.*分。此小项满分*分，施工类奖项提供数量最多为*个。 备注： ①省级奖项如：黄山杯、钱江杯、白玉兰杯、金匠奖、扬子杯、闽江杯、芙蓉奖、天府杯、世纪杯、杜鹃花奖、长城杯、巴渝杯、楚天杯、长白山杯、龙江杯、安济杯、汾水杯、飞天奖、 海河杯、泰山杯、黄果树杯、雪莲杯、草原杯、天山杯、江河源杯、长安杯、西夏杯、中州杯、云南优质工程奖、广西优质工程奖或真武阁杯、绿岛杯，以上奖项名称如有更新，则均予以认可。 ②同一项目获得不同奖项的只按最高奖项计一次分，不累加计分。同一奖项不重复计分。 ③投标文件中提供获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件），认定时间以获奖证书（或获奖文件或网站公示）上的时间为准，如没有落款时间，评委会不予计分。 ④奖项为所承建的项目获取的奖项，参建项目获取奖项不予认可。 | |
人员奖项 | *分 | ****年*月*日以来（以颁奖文件或获奖证书日期为准），拟派项目经理所承建的工业建筑工程曾获得优质工程奖或者“建筑施工安全生产标准化示范工地”荣誉的，加*分。 备注： （*）投标文件中提供获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件），认定时间以获奖证书（或获奖文件或网站公示）上的时间为准，如没有落款时间，评委会不予计分。 （*）如获奖证书（或获奖文件或网站公示）复印件（或扫描件）无法体现拟派项目经理的姓名，须同时提供可体现拟派项目经理姓名的其他证明材料（如：①同时提供获奖业绩的合同、和获奖业绩的竣工验收报告，业绩合同与竣工验收报告中的项目经理不一致的，以竣工验收报告中的项目经理为准；②获奖业绩合同甲方出具的加盖公章的证明资料）。 （*）“建筑施工安全生产标准化示范工地”包括：国家级建筑施工安全质量标准化示范工地、国家级***安全文明标准化工地、全国建设工程项目施工工地安全生产标准化学习交流项目、省级建筑施工安全质量标准化示范工地、省级建筑安全生产标准化工地、市级建筑施工安全质量标准化示范工地、市级建筑施工安全生产标准化示范工地等等。 （*）优质工程奖指芜湖市“鸠兹杯”及以上或外市等同于“鸠兹杯”及以上。 |
（*）招标文件“第三章 评标办法”中“*.*.*.*技术文件评审标准/序号*/施工平面布置和临时设施布置（*.**分）/审查标准”修改为：总体布置合理性以及空间管理；各要素配置完善，满足施工需要程度；安全文明施工要求的符合程度。
（*）招标文件“第三章 评标办法”中“*.*.*.*投标报价总价评审”修改见附件。
（*）招标文件“第三章 评标办法”中“*.*.*.*异常低价评审”删除。
（*）土建施工总承包工程施工合同“第一部分 合同协议书”**“*.工程承包范围（*）独立承包工程：施工工程约*项、系统工程约*项、设备供应约*项，详见附件*。该部分不属于承包人的工程范围，但承包人应按照合同约定提供总承包服务。”修改为：（*）独立承包工程：施工工程约*项、系统工程约*项、设备供应约*项，详见附件*。该部分不属于承包人的工程范围，但承包人应按照合同约定提供总承包服务。对于独立承包工程发包人有权视需要调整为专业分包工程，作为承包人的专业分包与承包人签署合同，承包人不得拒绝，否则发包人有权收回该部分总承包服务费，并按违约处理，除本合同约定已计取的总承包服务费外，承包人不得以此为由收取其他费用。
（*）补充及更换附件详见本次澄清答疑公告附件，补充及更换内容均以本次澄清答疑公告的附件为准。
（*）本项目招标文件获取截止时间、投标文件递交截止时间、开标时间、投标保证金缴纳截止时间均延期至：****年**月**日*时**分。
*、答疑部分：见附件。
注：本澄清答疑公告是招标文件不可分割的一部分，本澄清答疑未列出的事项均以招标文件为准，如招标文件与本澄清答疑公告有不一致之处，以本澄清答疑公告为准。
*、招标人：安徽瑞纳半导体科技有限公司
地址：芜湖市弋江区中山南路***号服务外包产业园*号楼*层
联系人（受理异议人）：林海平
电话：***********
招标代理机构：安徽安天利信工程管理股份有限公司
地址：安徽省合肥市蜀鑫路**号
联系人（受理异议人）：周鹏、王田丰
电话：***********、***********
