南京大学**年政府采购意向公开（第批）

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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将南京大学****年政府采购意向公开（第**批）政府采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
*	南京大学半导体器件模型与可靠性测试系统	*********	********* 半导体器件参数测量仪	南京大学拟采购半导体器件模型与可靠性测试系统套，主要采购需求如下：.可测试器件和形式：****, , ***, , /**, /, , *, ****** 等；.最大测试电压±*，最大测试电流±**；.系统噪声电流本底＜×****/；.最小直流电流分辨率**；.晶圆级别带宽：()@****/：.********；()@*** /*：.*********；. 电压放大器：带宽**;.********，电压噪声本底;.**/ (@*)；. 电流放大器：带宽**;.*******，电流噪声本底;.*/ (@*)；.测试速度（@*****/）：＜** 秒/偏置电压；. 具备个高精度源测量单元：量程：±**/，最高输出功率：*，最小电流测量精度：*，电流测量分辨率≤.*，电压测量精度：μ，四象限操作；. 脉冲* 测试：*测试的最快采样率≥；数据存储容量≥****个点；量程：±/，最高输出功率：不低于**，最小电流测量精度：，电压测量精度：μ，最小脉冲宽度：*μ；*.软件主要指标：()软件界面友好易操作，同时满足测试控制、图形显示和数据分析需求；()支持/* 噪声和*** 噪声测试，具有专业的数据分析功能；()测试结果可导出供用户后续分析研究，测试数据可直接导入；. 预留半导体器件建模软件接口，可与测试系统对接进行相应提参，建模软件主要要求：()支持最新模型，支持 ****.., ****** ., ****** ., ** * **.；()支持常用半导体器件或电路的建模，支持 *** 模型和 * 模型建模，支持 ***** 模型、宏模型和 ***** 模型，支持内建*，*，***，*** 模型；.交货时间个月内；*.提供原厂质保期不低于年。	***	**年月
*	南京大学流片及封装采购服务	*********	********* 其他研究和试验开发服务	南京大学拟采购流片及封装服务，主要采购需求如下：.基于* ***+工艺的版图流片及封装：采用 ***+工艺，流片尺寸为×，提供芯片数量不低于片；采用倒装芯片（* ）工艺，插入损耗;*，回波损耗;***，流片及封装服务交付周期为个月；.基于* +工艺的版图流片及封装：采用* +工艺，流片尺寸为*，提供芯片数量不低于片，高速*******互联芯片原型封装，在***频率下;*，回波损耗（** ）;***，流片及封装服务交付周期为个月；.基于** 工艺流片：采用* 工艺，（通孔）尺寸为×，掩膜层数不少于层，提供晶圆片数不低于*片，流片服务交付周期为个月。	***	**年月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。潜在供应商如拟介绍企业信息或产品信息，请发送至***@***.***.**；邮件名称务必为对应项目的“意向编号+采购项目名称”。

南京大学招标办公室

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