北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告
2025-10-29
北京/北京 中标结果
北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告
北京/北京-2025-10-29 00:00:00
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北京邮电大学信通院微波芯片***封装服务采购项目成交公告
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*北京邮电大学信通院微波芯片***封装服务采购项目成交公告一、项目编号:*****************二、校内招标编号:*****************三、项目名称:北京邮电大学信通院微波芯片***封装服务采购项目四、成交信息供应商名称:西安骊控微智能科技有限公司供应商地址:陕西省西安市高新区高新*路立人科技园*座*楼*********室成交金额:**.****万元五、主要标的信息序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准*西安骊控微智能科技有限公司北京邮电大学信通院微波芯片***封装服务采购项目详见竞争性磋商文件详见竞争性磋商文件详见竞争性磋商文件详见竞争性磋商文件六、评审专家名单:杨洪义、耿丹、袁仁智。七、代理服务收费标准及金额:*.*****万元,详见竞争性磋商文件八、公告期限自本公告发布之日起*个工作日。九、其他补充事宜:成交供应商评审总得分:**.**分十、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。*.采购人信息名称:北京邮电大学地址:北京市海淀区西土城路**号联系方式:冷老师 *************.采购代理机构信息名称:国金招标有限公司
*地址:北京市朝阳区东三环南路甲**号顺迈金钻国际商务中心*层**联 系 方 式 :段 嘉 磊 、 谢 丹 丹 、 王 珊 珊 、 边 璐 、 张 含 勇************、************、************.项目联系方式项目联系人:段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇电 话:************、************、***********
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