北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告
2025-10-29
北京 中标结果
北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告
北京-2025-10-29 00:00:00
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北京邮电大学信通院微波芯片***封装服务采购项目成交公告
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*地址:北京市朝阳区东三环南路甲**号顺迈金钻国际商务中心*层**联 系 方 式 :段 嘉 磊 、 谢 丹 丹 、 王 珊 珊 、 边 璐 、 张 含 勇************、************、************.项目联系方式项目联系人:段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇电 话:************、************、***********
本项目采购需遵照《重庆大学采购管理办法》、《重庆大学校级采购实施细则》、《重庆大学零星采购实施细则》执行,适用“有效最低价成交原则”,成交后将采用电子签章的方式签要对应的
《重庆大学货物采购合同书》,请各位供应商仔细阅读本项目采购公告、《重庆大学货物采购合同书》、《云采通电子印章使用规则》,确认其报价及后续履约完全符合上述要求。成交后,供应商以任何理由不签署合同或者签署合同后不按照合同履约的,均将列为不诚信供应商,一至三年内禁止参加重庆大学采购活动。



