硬件技术指标： *)国产可编程芯片，芯片能力不低于**.**，设备支持不少于*******端口，支持降速到*****/*****。提供证明材料。 *)芯片支持**业务可编程能力。提供证明材料。 *)支持*****社区******版本；支撑客户运行调试自研*****系统。 *)提供整机及其外设驱动代码，支持所有外设驱动的配置和显示命令行。 *)支持****运行环境。提供证明材料。 *)提供芯片原厂认证的***源代码，支持****.*.*或以上版本的***接口相关功能。提供证明材料。 *)每台设备提供不少于**个****光模块和*根*米光纤。 软件技术指标： 基于*****系统定制化开发如下特性： *、硬件外设：支持光模块、风扇、电源、温控等信息查看。 *、接口：支持主接口、子接口、******口，***口等功能。 *、二层：支持****、静动态***、***老化清除功能。 *、三层：支持********;****双栈功能、支持动静态***/**功能，***代理和老化功能。 *、路由：支持静态路由、****、****、***等基本路由协议。 *、隧道：支持二层、三层*****功能。 *、无损：支持***、***、***、***、*******功能。

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