*.片内膜厚均匀性：≤±*%： *.极限真空度：≤*.********(经烘烤除气后) *.抽速：**分钟可达到*.****** ** *.真空室尺寸：Ф*********** *.磁控靶：*套，规格*英寸 *.直流电源****，数量*台 *.射频电源****，数量*台 *.基片台尺寸：*英寸 *.样品台炉丝温度： ***℃±*℃（无氧环境） **.质量流量控制气：*路（氩气、氧气、氮气）流量准确度±*.*%*.* **.脂润滑分子泵*台，抽速不小于*****/* **.旋片真空泵*台，抽速不小于***/* **.复合真空计*台：**************** **.工艺薄膜规**.***或****（精度*.*%） **.该系统具有完备的自锁、互锁保护系统，并对关键部件有完备的故障报警及报警动作保护措施，确保设备使用安全。该系统采用配方式自动工艺流程，提供开放式工艺编辑、存储与调取执行，可实现真空获得、控制温度、镀膜工艺、真空释放等工艺的自由组合，并一键式全自动运行。

*.设备整体质量保证期为验收之日起 ** 个月。 *.一年内免费维修正常使用出现的故障，非正常的故障维修只核收工本费，终身维修只核收工本费。