[**********]晶圆测试技术服务成交公告

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*.项目名称：晶圆测试技术服务

*.成交供应商名称：武汉精立电子技术有限公司

*.成交供应商地址：武汉江夏区流芳园横路**号

*.成交金额(折合人民币)：******元

*.付款方式：合同签订后*个工作日之内，付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号	服务内容	服务期限
*	、对标准缺陷样品开展*焊锡球缺损、划伤、裂纹、颗粒物、异物、凹坑等≥类晶圆封装缺陷**光学自动检测测试；、提供缺陷检测统计结果，要求正确率达到≥*%；、提供缺陷分类统计结果，要求正确率达到≥**%。	自合同签订日期起**个自然日

华中科技大学机械科学与工程学院

****年**月**日