近日，特建投建工公司成功中标“厦门软件园三期 *** 地块（施工“评定分离”）”项目。

该项目位于集美区 ***** 软三片区灌口中路与凤岐路交叉口西南侧，总建筑面积为 ****** 平方米，包含多栋高层及多层建筑，最高建筑高度**.*米，最大单跨跨度**.*米，*#楼**#楼均为装配式混凝土建筑。

厦门软件园三期是厦门市打造“中国软件名城”的重要载体，是推动产业升级、创新发展的重要平台。***地块作为软件园三期的重要组成部分，项目建设完成后，将进一步完善软件园三期的产业生态。

公司将以此次中标为契机，进一步加强与信息集团的合作，不断提升服务质量，确保项目按时、按质、按量完成，为厦门建设“中国软件名城”提供有力支撑，为厦门软件和信息服务产业发展提供更广阔的空间。